專業(yè)簡介
電子封裝技術是我國于2007年首批設立的面向新材料與信息技術交叉領域的新興專業(yè)，為國防領域特色本科專業(yè)，也是山東省特色專業(yè)。電子封裝研究的是從半導體芯片到電子器件再到電子產品的整個加工制造工藝過程，是現代半導體產業(yè)的重要支柱，是我國半導體 產業(yè)鏈中最具規(guī)模、最先發(fā)展的高科技行業(yè)。該專業(yè)屬于多學科交叉領域，涉及半導體封裝制造技術、微納米制造技術、材料科學與加工技術等尖端科技領域。該專業(yè)的教學目標是培養(yǎng)適應于電子工業(yè)迫切需求的電子封裝專業(yè)技術人才和專業(yè)管理人才,掌握電子封裝結構設計與工藝、可靠性理論與工程技術、微納米制造技術、電子產品國際化標準、先進電子封裝制造技術與裝備等基礎理論與關鍵技術。本專業(yè)屬于哈工大材料加工工程學科，為國家重點學科。
主要專業(yè)課程
半導體器件物理、微電子制造技術、電子封裝結構與設計、微連接原理與方法、電子封裝材料、電子封裝可靠性、混合微電路技術、表面組裝技術、MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎、光電子器件與封裝技術、電子制造裝備等。
就業(yè)方向
畢業(yè)后可在電子封裝與測試、通信、電子、半導體芯片、LED、微機電系統(tǒng)、傳感器、電子材料以及其他軍事電子裝備、通信設備、網絡設備、視訊設備等領域的制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產及經營管理等工作。
山東省威海市環(huán)翠區(qū)文化西路2號
官方電話：0631-5689455
