專業(yè)簡介：本專業(yè)為新興專業(yè)，2015年開始招生，主要學(xué)習(xí)集成電路設(shè)計、微處理器體系結(jié)構(gòu)以及集成電路制造工作等相關(guān)內(nèi)容。通俗的講，就是從事芯片設(shè)計和制造以及系統(tǒng)設(shè)計。本專業(yè)現(xiàn)有教師10名，其中6人博士畢業(yè)，3人在讀博士，博士比例達到60%。本專業(yè)擁有1個微電子技術(shù)專業(yè)實驗室和1個微電子技術(shù)研究中心，本專業(yè)被列為福建工程學(xué)院三個專業(yè)實驗班之一，實驗班學(xué)生享有專項獎學(xué)金，獲獎比例為普通班的二倍，約為60%，在申請創(chuàng)新項目、“3+2”或“3+1+1”本碩連讀（3年校內(nèi)+2年海外）、國家留學(xué)基金委優(yōu)秀本科生交流項目等方面具有優(yōu)先權(quán)的支持政策，為福建省培養(yǎng)集成電路設(shè)計與制造業(yè)急需的人才。

培養(yǎng)目標：本專業(yè)面向海峽西岸集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級對人才的需要，培養(yǎng)德智體全面發(fā)展，具有較好的自然科學(xué)和人文社會科學(xué)素養(yǎng)，具有扎實的微電子工程技術(shù)基礎(chǔ)、系統(tǒng)的專業(yè)知識和較強的實踐能力及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力，適應(yīng)電子信息與微電子領(lǐng)域的集成電路設(shè)計、制造、生產(chǎn)、管理、服務(wù)，等基層一線需要的應(yīng)用型高級技術(shù)人才。畢業(yè)生面向海西經(jīng)濟建設(shè)，能在微電子領(lǐng)域從事集成電路設(shè)計與應(yīng)用、半導(dǎo)體制造、集成電路制造、集成電路封裝測試、生產(chǎn)管理及設(shè)備維護等相關(guān)工作。畢業(yè)三到五年后通過自身學(xué)習(xí)逐步成長為本領(lǐng)域的技術(shù)骨干和具有較強工作能力的行業(yè)工程師。

專業(yè)課程：固體物理與半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體制造技術(shù)、可編程邏輯器件、FPGA設(shè)計與應(yīng)用、模擬集成電路分析與設(shè)計、數(shù)字集成電路設(shè)計、ICCAD基礎(chǔ)、集成電路封裝與測試，金工實習(xí)、電工工藝實習(xí)、電子工藝與整機安裝、專業(yè)認識實習(xí)、電子技術(shù)綜合設(shè)計與實踐、微機應(yīng)用設(shè)計與實踐、可編程邏輯器件課程設(shè)計、集成電路制造工藝仿真、模擬集成電路課程設(shè)計、微電子科學(xué)與工程專業(yè)綜合工程實踐、畢業(yè)設(shè)計與畢業(yè)實習(xí)等。

就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生主要面向從事集成電路設(shè)計與應(yīng)用、半導(dǎo)體制造、集成電路制造、集成電路封裝測試、生產(chǎn)管理及設(shè)備維護等相關(guān)方面。

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士