專業(yè)簡介：本專業(yè)為新興專業(yè)，2015年開始招生，主要學習集成電路設計、微處理器體系結構以及集成電路制造工作等相關內容。通俗的講，就是從事芯片設計和制造以及系統(tǒng)設計。本專業(yè)現有教師10名，其中6人博士畢業(yè)，3人在讀博士，博士比例達到60%。本專業(yè)擁有1個微電子技術專業(yè)實驗室和1個微電子技術研究中心，本專業(yè)被列為福建工程學院三個專業(yè)實驗班之一，實驗班學生享有專項獎學金，獲獎比例為普通班的二倍，約為60%，在申請創(chuàng)新項目、“3+2”或“3+1+1”本碩連讀（3年校內+2年海外）、國家留學基金委優(yōu)秀本科生交流項目等方面具有優(yōu)先權的支持政策，為福建省培養(yǎng)集成電路設計與制造業(yè)急需的人才。

培養(yǎng)目標：本專業(yè)面向海峽西岸集成電路產業(yè)高速發(fā)展和產業(yè)轉型升級對人才的需要，培養(yǎng)德智體全面發(fā)展，具有較好的自然科學和人文社會科學素養(yǎng)，具有扎實的微電子工程技術基礎、系統(tǒng)的專業(yè)知識和較強的實踐能力及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力，適應電子信息與微電子領域的集成電路設計、制造、生產、管理、服務，等基層一線需要的應用型高級技術人才。畢業(yè)生面向海西經濟建設，能在微電子領域從事集成電路設計與應用、半導體制造、集成電路制造、集成電路封裝測試、生產管理及設備維護等相關工作。畢業(yè)三到五年后通過自身學習逐步成長為本領域的技術骨干和具有較強工作能力的行業(yè)工程師。

專業(yè)課程：固體物理與半導體物理、半導體器件物理、半導體制造技術、可編程邏輯器件、FPGA設計與應用、模擬集成電路分析與設計、數字集成電路設計、ICCAD基礎、集成電路封裝與測試，金工實習、電工工藝實習、電子工藝與整機安裝、專業(yè)認識實習、電子技術綜合設計與實踐、微機應用設計與實踐、可編程邏輯器件課程設計、集成電路制造工藝仿真、模擬集成電路課程設計、微電子科學與工程專業(yè)綜合工程實踐、畢業(yè)設計與畢業(yè)實習等。

就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生主要面向從事集成電路設計與應用、半導體制造、集成電路制造、集成電路封裝測試、生產管理及設備維護等相關方面。

授予學位：工學學士