培養(yǎng)目標(biāo)：為航天等國防軍工企業(yè)和地方電子行業(yè)培養(yǎng)從事電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)與編制和生產(chǎn)線運(yùn)行操作與技術(shù)管理等一線所需的高素質(zhì)技能型專門人才。

主要課程：電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、單片機(jī)原理與應(yīng)用、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理、電子測量與儀器、表面組裝工藝技術(shù)、集成封裝技術(shù)、航天技術(shù)概論、航天電子裝聯(lián)工藝技術(shù)、電工和電子基本技能實(shí)訓(xùn)、電子技術(shù)綜合實(shí)訓(xùn)、航天電子裝聯(lián)特殊裝聯(lián)工藝實(shí)訓(xùn)、專業(yè)實(shí)訓(xùn)、專業(yè)考證實(shí)訓(xùn)、畢業(yè)綜合實(shí)踐等。

就業(yè)方向：畢業(yè)生主要面向航天等國防軍工企業(yè)和地方電子產(chǎn)品研發(fā)與制造廠所，從事電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試、工藝設(shè)計(jì)與編制、生產(chǎn)線運(yùn)行操作與技術(shù)管理等工作。